우레탄보드는 건축용 단열재 중 가장 낮은 열전도율로 뛰어난 단열성능을 지녔으며 일반 우레 탄 보드(PUR BOARD)와 함께 기존 유기단열재의 문제점인 연소성 문제를 해결함으로써 건축물의 에너지절감과 화재 안전성 모두를 만족하는 난연성능을 갖춘 PIR BOARD가 있습니다.
| 종류 | 적 요 | 특 징 | |
|---|---|---|---|
| 단열판 | 1호 | 폴리이소시아네이트, 폴리올 및 발포제를 주제로 하여 면재 사이에서 발포시켜 자기 접착에 의해 샌드위치 모양으로 성형한 면재가 부착된 판모양의 단열재 |
고 밀 도 |
| 2호 | 중밀도 | ||
| 종 류 | 겉보기밀도 (kg/m3) |
열전도율 W/m·K (평균온도 20±5°C) |
굴곡강도 (N/cm2) |
압축강도 (N/cm2) |
흡 수 량 (g/100cm2) |
|
|---|---|---|---|---|---|---|
| 단열판2종 | 1호 | 45 이상 | 0.023 이하 | 35 이상 | 15 이상 | 3.0 이하 |
| 2호 | 35 이상 | 0.023 이하 | 25 이상 | 10 이상 | ||
| 종류 | 20~45 | 50~100 | 125 이상 |
|---|---|---|---|
| 두께 허용차 | ±2 | ±3 | 협의에 따름 |
| 길이, 나비의 | 1,000 미만 ±4 1,000 이상 ±5 |
||
경질 폴리우레탄 폼은
자체의 단열성, 경량성, 완충성 등의 성질을
활용하여
단독 또는 타재료와 복합화하여 단열재, 경량 구조재,
완충재 등으로
광범위하게 사용 되고 있습니다.
특히 발포체로서의
폴리우레탄은 폼 형태로 이루어져 있으며,
특히 에너지 절약을 위한
단열재로서 사용이 급증하고 있습니다.
우레탄 보드의 열전도율은
0.023W/mK 이하로서,
이는 현재 상용화된 단열재 중, 가장 뛰어난
단열성능을 가지고 있기 때문입니다.
당사에서 생산되는 우레탄 보드
역시 0.023W/mK 이하의 단열성능을 지니고 있으며,
특히 당사는
100% PIR (Poly Isocyanurate resin)을 사용하여 단열재를 생산
함으로써
>타 단열재에 비하여 화재 안전성에서 그 우수함을
인정 받고 있습니다.
재료 자체가 낮은 열전도율을 가지고 있으며 표면에 알루미늄 반사체를 사용, 열전달 요소인 전도•대류•복사열을 반사하여 차단하는 기능을 추가하여 보온기능을 한층 더 향상 시겼습니다.
압출법 보온판이 규정된 KS M 3808에 의하면 최고 내열온도가 70℃로 명기되어 있습니다. 반면에 경질우레탄보드가 속한 KS M 3809에는 내열온도가 100℃까지로 되어 있습니다.
폴리우레탄 원료를 화학반응에 의해 제조된 발포제로서 유해 가스 발생이 거의 없는 친환경 소재입니다.
단열재로 습기가 침투하면 단열성능이 30~50% 정도 감소되기 때문에 일반적으로 방습층을 설치하는 불편함을 우레탄 보드의 탁월한 차습성으로 해결할 수 있습니다.